处理器排行榜天梯图(目前手机处理器排名)

白驹过隙,转眼一个月就过去了。按惯例,芝麻科技讯每月底都会更新一次手机CPU天梯图。手机CPU天梯图 2022 年 5 月最新版来了,快来看看都有哪些新变化,你的手机排名高吗。

处理器排行榜天梯图(目前手机处理器排名)

2022年5月精简版芝麻科技讯 制图

手机CPU天梯图精简版

高通

华为

苹果

三星

联发科

紫光展锐

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A15

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骁龙8

骁龙8 Gen1

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天玑9000

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A14

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骁龙888 Plus

骁龙888

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Exynos 2200

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麒麟9000

麒麟9000E

A13

Exynos 2100

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骁龙870

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Exynos 1080

天玑8100

8000Max

天玑8000

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骁龙865

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天玑1300

天玑1200

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线

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Exynos 990

天玑1100

天玑1050

天玑1000

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麒麟990 5G

A12

Exynos 1280

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骁龙855 P

骁龙780G

骁龙778G Plus

麒麟990E

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Exynos 9825

天玑1000L

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骁龙778G

骁龙7 Gen

骁龙855

麒麟985

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Exynos 9820

天玑920

天玑930

天玑900

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骁龙768G

骁龙845

麒麟980

麒麟820

A11

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天玑820

唐古拉T770

骁龙765G

骁龙765

骁龙750G

麒麟820E

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Exynos 9810

Exynos 980

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唐古拉T760

骁龙732G

麒麟810

A10

Exynos 880

天玑810

天玑800

天玑800U

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骁龙730G

骁龙730

骁龙695

骁龙690

骁龙835

麒麟970

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Exynos 8895

天玑720

HelioG90T

唐古拉T740

线

骁龙720G

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天玑700

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骁龙480 Plus

骁龙480

骁龙712

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Helio P95Helio G88

Helio G85

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骁龙710

骁龙680

麒麟960

A9

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HelioP90

Helio G80

Helio G70

T618

骁龙675

骁龙821

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Helio X30

T616

骁龙670

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骁龙820

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Exynos 8890

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T610

骁龙665

骁龙662

麒麟710

麒麟710A

A8

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T606

骁龙660

麒麟955

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Helio P60

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骁龙636

麒麟950

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Helio X27

T310

注释:

1、5G处理器已成主流,为方便快速区分,精简版中对支持5G网络的型号加上红色字体标识。

2、不同的厂商、不测试环境以及诸如侧CPU/GPU/AI/功耗等的侧重点不同,其排名也可能会产生一定的误差。基于此,以上手机CPU天梯图精简版仅供大致参考,不做严格性能排名对比。

如果您发现天梯图排名存在明显错误,欢迎留言反馈,帮助我们优化改进。最好附上关键数据,这样才有参考价值。

五月手机CPU天梯图主要更新:

前不久,市场调研机构Canalys公布的最新数据显示,2022 年第一季度,全球智能手机出货量达到3.112亿台,同比下降11%。

虽然国内的手机品牌厂商小米、OPPO、vivo仍占据着全球智能手机出货量的第三至第五名,但是出货量同比都出现了20%以上的下滑。前五厂商当中,仅有苹果保持了同比增长。

中国信通院的报告也显示,今年一季度,中国市场手机总体出货量累计6934.6万部,同比下滑了29.2%。

手机厂商排名方面,三星重回第一,苹果、小米、OPPO、vivo 位列前五,具体数据如下。

芯片方面,市场研究机构CINNO Research发布的数据显示,2022年第一季度,中国大陆市场智能手机SoC出货量约为7439万颗,较去年同期下滑14.4%,较去年第四季度环比微增0.7%。

品牌市场份额方面,2022年第一季度,联发科以 41.2% 的份额居于中国智能手机SoC市场第一,同比增加约7%。高通占比约35.9%,同比增加约4%,位于第二。排名第三的是苹果,第四和第五分别是大陆厂商华为海思和紫光展锐。

值得一提的是,今年全球半导体产能依旧紧张,尤其是车用芯片缺货明显。但由于手机行业哀鸿遍野,高通、联发科则同时出现大幅砍单(高通砍15%、联发科砍35%),并计划降价清库存。

简单了解目前手机和芯片行业现状之后,下面我们再来看看五月手机CPU天梯图更新,都有哪些新变化。

在四月版的天梯图中,主要新增联发科天玑8000MAX、三星Exynos 1280,整体来说变化并不大。

在五月最新天梯图中,又有一些新处理器发布,主要集中在高通和联发科两大厂商中。至于苹果则要等到 9 月中旬发布 iPhone 14 系列才会见底 A16 处理器,而大陆国产的华为海思和 紫光展锐已经好几个月没有新处理器发布了。

其中,华为海思是由于被美国极限打压后而停产,导致国产最强手机芯片厂商遭重创,太可惜了。而随后出现的「紫光展锐」虽有崛起势头,但技术实力仍十分有限,目前只有中低端芯片,且已经几个月都没什么动态了,但愿是在憋大招吧。

回到正题,下面来看看手机CPU天梯图2022年5月版中,加入的新处理器。

一、高通:新增 骁龙8 和骁龙7

在本月的手机CPU天梯图更新中,最重磅的当属高通发布的骁龙8 和骁龙7 处理器了。

1、骁龙8

5 月 20日,高通召开新品发布会,正式发布了骁龙8 和骁龙7 两款新处理器。这也是高通时隔半年之后,带来的全新一代骁龙8移动平台的首次升级。

骁龙8 属于骁龙8 Gen1的升级版,之前曝光的名称是骁龙8 Gen1 Plus或骁龙8 Plus,而实际命名更简洁,直接是 骁龙8 。

作为 骁龙8 Gen1的升级款,骁龙8 的各项规格与 骁龙8 基本保持一致,依然是“1 3 4”的三丛集架构,都由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成。

同时,Adreno 730 GPU核心的频率也提升了10%,带来同样10%的性能提升。同时,Adreno 730 GPU核心的频率也提升了10%,带来同样10%的性能提升。

不同的地方主要有两个,一是核心频率,二是制造工艺。其中,在超大核Cortex X2上,骁龙8 的频率为3.2GHz,比骁龙8整整提高了0.2GHz。

制造工艺方面,骁龙8Gen1采用的是三星4nm工艺代工,而骁龙8 则为台积电4nm工艺。

虽然同为4nm工艺,但台积电相比三星技术更成熟,两者实际区别并不小。因为三星4nm是基于之前三星7nm的改良,而台积电4nm则是台积电5nm的改良版,仅从这点来看,台积电4nm便是领先三星4nm一代半的制造工艺。

根据官方的说法,骁龙8 相比 骁龙8 一共带来了六大升级,综合性能提升10%、功耗骤降30%,具体升级细节详见下图。

从安兔兔曝光的工程机跑分来看,骁龙8 手机安兔兔跑分能轻松达到110万以上,性能无疑是目前安卓阵营中最强的。

2、骁龙7

除了升级版的骁龙8 ,一同发布的还有高通第一代骁龙7移动平台。这也是骁龙品牌命名体系更新后,骁龙7系平台的首次亮相,相当于骁龙8的下沉。

骁龙7采用了和骁龙8同款的三星4nm工艺制程,采用1 3 4三丛集架构,包括一个超大核A710(2.40Ghz)、三个大核A710(2.36GHz)、四个小核A510(1.8GHz)。GPU则是集成Adreno 662,官方宣称其GPU渲染速度相比骁龙778G提升了超过20%

不过,骁龙7整体反响相对平平。主要是由于三星4nm工艺名不副实,有分析认,其只相当于台积电7nm的水平。

更重要的是,骁龙7并未与骁龙778G拉开差距。在网曝的在Geekbench 5测试数据中,骁龙7 Gen1的CPU单核跑分是712,CPU多核跑分是2385。而作为对比,骁龙778G的CPU单核跑分是788,CPU多核跑分是2864。

综合来看,骁龙7 定位相对尴尬,并没有与自家已有的型号产品拉开明显的差距,相比友商的联发科天玑8100差距明显,这或许是目前 骁龙7 热度平平的原因吧。

二、联发科:新增天玑1050、天玑930、Helio G99

自从华为海思麒麟芯被打压下去之后,联发科最为受益,一举超越高通成全球出货量最大的手机芯片厂商。当然,这也离不开联发科大的密集发力,比如前面联发科就先后发布了天玑900、天玑8100等多款重要芯片,本月联发科又接连发布了一些新品,下面一起来看看吧。

1、天玑1050

5 月 23 日,联发科发布了旗下首款支持5G毫米波频段的移动处理器天玑1050,相关手机预计三季度陆续登场。

天玑1050采用台积电6nm工艺制程,CPU架构避开了ARM v9中的神坑“Cortex-A710”,更务实地选取了双核A78加六核A55,主频最高2.5GHz,GPU则集成了Mali G610。

网络方面,天玑1050支持5G双卡双待和双卡VoNR,Sub 6GHz频段支持3CC三载波聚合,毫米波高频段支持四载波聚合。其他方面,支持LPDDR5和UFS 3.1存储组合,支持最大FHD 144Hz屏幕显示,支持最高一亿像素主摄,支持Wi-Fi 6E 2×2 MIMO等。

天玑1050规格并不高,可以看作是天玑1100的衍生版,主要升级在于加入5G毫米波频段支持,升级对Wi-Fi 6E的支持,网络性能有所提升,但综合性能并不强,所以算不上是什么重磅新处理器。

天玑1050主要定位千元机市场。也有分析认为,天玑1050的推出可能是为了打开北美等市场,毕竟这里毫米波频段才是5G部署的主流。

2、天玑930、Helio G99

与 天玑1050一同发布的还有天玑930和 Helio G99,这两款处理器规格更低,下面简单介绍下吧。

天玑930 采用台积电6nm EUV工艺,配备2个Cortex-A78大核和6个Cortex-A55小核,但大核主频却只有2.4GHz,比天玑920还要少了100MHz。

GPU方面,天玑930集成的是一颗比较老的IMG BXM-8-256(Imagination于2020年发布),官方并没透露这个GPU的过多信息,只是强调它拥有不错的视频编解码能力,比如编码支持H.264、H.265等。其它特性则与天玑920差不多,包括支持全频段Sub-6GHz 5G网络,以及2CC双载波聚合与FDD TDD混合双工,支持HyperEngine 3.0 Lite游戏引擎集等。

总的来说,天玑930亮点不多,CPU大核主频甚至略低于天玑920,GPU规格也不高,具体性能不详,其综合性能可能还不如天玑920,简单了解下即可。

Helio G99则更不值得一提,它甚至不支持5G,最高仅支持4G网络。

Helio G99预计仍采用12nm工艺制程,集成两个A76、六个A55 CPU核心,最高频率分别为2.2GHz、2.0GHz,同时集成Mali-G57 MC2 GPU,支持H.264、H.265(HEVC)编解码和VP-9解码,还有HyperEngine 2.0 Lite游戏引擎。

网络方面,Helio G99集成4G全球制式基带,支持最高LTE Cat.13,4G载波聚合,4G双卡双待,4×4 MIMO,256-QAM,还支持双频北斗、Wi-Fi 5、蓝牙5.2。

由于 Helio G99 规格过低,预计仅用在一些非常低端的机型或海外一些新兴市场中。在我们的天梯图精简版中都排不上名,简单了解下即可吧。

其他天梯图:

最后附上 2 张其他平台提供的手机CPU天梯图,方便大家参考。

一个是 极客湾手机CPU天梯图 排名,数据显示,更新至 2022 年 5 月 11 日。除了手机CPU,还包含了部分 iPad平板电脑的处理器,如图所示。

最后一张是快科技提供的手机CPU天梯图排名,型号非常全面,包含很多老型号处理器排名,但缺点是一张图中包含了太多型号,以至于在手机上看会非常小,且比较乱,比较适合在PC上查看,手机端可能需要横屏或放大图片去看。另外,一些最近一两个月发布的新处理器还没有来的及更新。

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